2024-10-22 21:15:52

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设备制造

1、蒸发台

用途:

应用于半导体、LED制造中正面镀金属及背面金属化。适用于科研院所、大学、半导体行业、LED行业。

技术参数:

装片量

5寸/42片,6寸/24片

抽速

30min内到 2E-6 Torr

极限真空

2小时内 2.0E-7Torr

漏率

5.00E-05

膜厚均匀性

<10%,33000A
100个样片值统计值(1%)

反射率

220(33KA AL)

加热稳定性

+1°C,过冲3°C(设定150°C)

自动化控制系统

HMI+PLC(可选PC+PLC)

数据记录

保存3月以上

电气需求

380VAC 3相5线,50HZ,100A,(电压可选208V)

E-Gun功率

8KW(10KW可选)

真空泵

冷泵+旋转叶片式油泵

CDA需求

>80PSI

N2需求

>20PSI

冷却水需求

1.5 kgw/cm2, 20℃, 30 l/min

尺寸(宽X深X高)

1640X1700X1800(所有部件都包含在框架内,不再需要额外的空间)

重量

750Kg

产品优点:

 1、对行星架的加工精度降低:

MARK50方式若行星架边缘角度、圆度要求很高,稍有变形就产生振动,对薄片容易产生裂纹,行星架的寿命短。

2、对轨道的要求降低:

MARK50对轨道有角度、平整度的、水平度要求很高,加工精度不到位,行星架容易产生振动

3、对驱动三角架的要求降低:

MARK50对驱动三角架与轨道之间的安装配合要求很高:

三角架转动的轴线与轨道中心的轴线要一直,不然会产生振动,行星架之间打架,转动过程中行星架会掉落

4、对驱动杆的要求:

MARK50对驱动杆的角度,长度,之间的垂直度有很高的要求,不然行星架振动很大

性能比较:

项目

本机

MARK50

ULVAC EI-5Z

备注

装片量

42

42

24

产出根据工艺不同有所差

抽速

30min

30min

50min

达到2.0E-6Torr

极限真空

2.0E-7Torr

5.0E-7Torr

5.0E-7Torr

4小时

漏率

5.00E-05

3.00E-03


torr/min

膜厚均匀性

<10%(1%),33000A
8个样片统计值

<10%(6.25%),17000A,
100
个SPC片的统计值

<10%(8.63%)8500A 100个SPC片统计值


反射率

220

209

201

AL 33KA,工艺条件相同

行星架旋转

平稳,无噪声

振动大,有噪声
会掉行星架

平稳,无噪声


加热稳定性

+1°C,过冲3°C

±5°C,过冲10°C

±2°C,过冲5°C

设定温度150°C

控制方式

触摸屏+PLC,自动

按钮,手动

PC机+PLC,自动


数据记录